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DILB8P-223TLF

Amphenol ICC (FCI)
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DILB8P-223TLF
Amphenol ICC (FCI)
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Precio de referencia (USD)
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DILB8P-223TLF

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0,36 US$

Detalles del producto

Atributos del producto

  • Estado del producto: Active
  • tipo: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Número de posiciones o pines (cuadrícula): 8 (2 x 4)
  • tono - apareamiento: 0.100" (2.54mm)
  • acabado de contacto - acoplamiento: Tin
  • Espesor del acabado del contacto - acoplamiento: 100.0µin (2.54µm)
  • Material de contacto - acoplamiento: Copper Alloy
  • tipo de montaje: Through Hole
  • características: Open Frame
  • terminación: Solder
  • lanzamiento - publicación: 0.100" (2.54mm)
  • Contacto acabado - post: Tin
  • Espesor del acabado del contacto - poste: 100.0µin (2.54µm)
  • Material de contacto - correo: Copper Alloy
  • material de la carcasa: Polyamide (PA), Nylon
  • Temperatura de funcionamiento: -55°C ~ 105°C

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