HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Precio de referencia (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
Embalaje exquisito
Descuento
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HSB27-434316
2,60 US$
Detalles del producto
Atributos del producto
- Estado del producto: Active
- tipo: Top Mount
- paquete enfriado: BGA
- método de fijación: Adhesive
- forma: Square, Pin Fins
- longitud: 1.697" (43.10mm)
- ancho: 1.697" (43.10mm)
- diámetro: -
- altura de la aleta: 0.650" (16.51mm)
- Disipación de potencia con aumento de temperatura: 8.98W @ 75°C
- Resistencia térmica @ flujo de aire forzado: 2.80°C/W @ 200 LFM
- resistencia térmica @ natural: 8.35°C/W
- material: Aluminum Alloy
- Acabado del material: Black Anodized
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