TH994-288-192-1.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
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SOFT SILICONE THERMAL PAD
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TH994-288-192-1.5
61,50 US$
Detalles del producto
Atributos del producto
- Estado del producto: Active
- uso: Thermally Conductive
- tipo: Gap Filler Pad, Sheet
- forma: Rectangular
- describir: 288.00mm x 192.00mm
- espesor: 0.0591" (1.500mm)
- material: Silicone
- adhesivo: Tacky - Both Sides
- respaldo, portador: -
- color: Gray
- resistividad térmica: -
- conductividad térmica: 8.0W/m-K
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