TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Precio de referencia (USD)
1+
$22.80000
500+
$22.572
1000+
$22.344
1500+
$22.116
2000+
$21.888
2500+
$21.66
Embalaje exquisito
Descuento
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TH997-288-192-2.5
22,80 US$
Detalles del producto
Atributos del producto
- Estado del producto: Active
- uso: Thermally Conductive
- tipo: Gap Filler Pad, Sheet
- forma: Rectangular
- describir: 288.00mm x 192.00mm
- espesor: 0.0984" (2.500mm)
- material: Silicone
- adhesivo: Tacky - Both Sides
- respaldo, portador: -
- color: Blue
- resistividad térmica: -
- conductividad térmica: 2.4W/m-K
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