TH997-288-192-5.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-5.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Precio de referencia (USD)
1+
$34.65000
500+
$34.3035
1000+
$33.957
1500+
$33.6105
2000+
$33.264
2500+
$32.9175
Embalaje exquisito
Descuento
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TH997-288-192-5.0
34,65 US$
Detalles del producto
Atributos del producto
- Estado del producto: Active
- uso: Thermally Conductive
- tipo: Gap Filler Pad, Sheet
- forma: Rectangular
- describir: 288.00mm x 192.00mm
- espesor: 0.197" (5.00mm)
- material: Silicone
- adhesivo: Tacky - Both Sides
- respaldo, portador: -
- color: Blue
- resistividad térmica: -
- conductividad térmica: 2.4W/m-K
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